本發明涉及電路板生產技術領域,具體為一種檢測線路板中微導通孔是否互聯失效的方法。本發明通過設計具有焊接端子的檢測環,將焊接端子與盲孔所在的獨立PAD(焊盤)焊接,然后用拉力測試機測試獨立PAD與測試板分離所需的拉力值,通過拉力值并結合從盲孔切片所觀測到的現象判斷盲孔的孔內鍍銅層與其相鄰的內層銅之間的結合力是否合格,從而判斷該盲孔是否互聯失效。本發明方法簡單易行,很好地解決了線路板中微導通孔是否互聯失效的問題,從而可控制出貨風險。
聲明:
“檢測線路板中微導通孔是否互聯失效的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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