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用于發光二極管失效分析的芯片取出方法

814   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:59:31
本發明涉及一種用于發光二極管失效分析的芯片取出方法,本方法好處在于通過調控腐蝕劑的濃度、溫度和腐蝕時間,迅速把半導體封裝結構中環氧樹脂去除掉,再用清洗劑把裸露出的半導體發光二極管芯片進行清洗,以達到把半導體發光芯片完好的從封裝結構中取出目的。本方法簡單易操作,對半導體發光芯片表面和性能無本質影響,是半導體發光芯片失效分析中一種非常重要的方法。
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