本發明公開一種系統封裝產品的電流失效分析方法。所述系統封裝產品包括基板、設于所述基板表面的多個工作模組,每一所述工作模組內均設置有多個電性連接的器件,且所述基板內設置有連接每一所述工作模組的信號走線,所述所述系統封裝產品的電流失效分析方法包括以下步驟:在系統封裝產品存在電流失效器件時,排查出異常信號走線;排查出與所述異常信號走線相連的相關工作模組;切斷與所述相關工作模組相連的信號走線,并獲取切斷后系統封裝產品的工作電流,作為切斷工作電流;在所述切斷工作電流等于系統封裝產品的標準工作電流時,確定所述相關工作模組為電流失效模組。本發明的技術方案能夠提高電流失效分析的準確度。
聲明:
“系統封裝產品的電流失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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