本申請提供一種封裝管殼及半導體晶粒的失效分析方法。該用于半導體晶粒測試的封裝管殼包括:殼體和連接引腳;其中,殼體用于將半導體晶粒收容在其內;殼體包括對應半導體晶粒的正面的第一觀測窗和對應半導體晶粒的反面的第二觀測窗;連接引腳用于與收容在殼體內的半導體晶粒形成連接,在封裝管殼通過連接引腳在第一方向上插設在插槽中進行測試時,通過第一觀測窗定位半導體晶粒正面的熱點;在封裝管殼通過連接引腳在第二方向上插設在插槽中進行測試時,通過第二觀測窗定位半導體晶粒反面的熱點。該封裝管殼能夠使定位半導體晶粒正反面的熱點的過程較為簡單,耗時較短,有效縮短了產品的測試周期,提高了產品的測試成功率。
聲明:
“封裝管殼及半導體晶粒的失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)