本發明公開了一種失效芯片的分析方法,屬于芯片檢測領域。所述解封方法包括:裁剪部分失效芯片,以減少所述失效芯片上封裝膜的表面積;將所述失效芯片放置于第一酸性溶液內,所述第一酸性溶液的溫度為20℃~60℃;所述封裝膜去除后,將所述失效芯片放置于第一有機溶劑中清洗;將所述失效芯片放置于第二酸性溶液內;對所述第二酸性溶液進行加熱,且加熱溫度為50℃~150℃;將所述失效芯片放置于第二有機溶劑中清洗;以及將所述失效芯片置于顯微鏡下進行檢測。通過本發明提供的一種失效芯片的分析方法,可提高失效芯片的分析可靠性。
聲明:
“失效芯片的分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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