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測試設備、失效分析方法和測試系統

760   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:59:29
本公開實施例提供了一種測試設備、失效分析方法和測試系統,該測試設備包括芯片載臺和用于支撐芯片載臺的支撐底座,且支撐底座內設置有比較模塊和可調電阻模塊;其中,芯片載臺,用于承載被測芯片;比較模塊,與可調電阻模塊連接,用于對被測芯片中待測試層的接地電壓與芯片載臺的接地電壓進行比較,根據比較結果和可調電阻模塊對待測試層的接地電阻進行調節,以降低待測試層的表面荷電效應。本公開實施例能夠降低待測試層的接地點和芯片載臺的接地點之間的信號干擾,改善EBAC的成像效果,使得在對被測芯片進行失效分析時,可以快速且準確地定位失效點。
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