本發明公開了防裂痕產生的多層片式瓷片電容的制作方法,包括下列依次實施的步驟:瓷槳制備,流延成膜,層壓切割,排膠燒結,倒角,無損探傷,封端燒銀,電鍍,電壓處理,測試;其中,將預制好的陶瓷漿料通過流延方式制成厚度小于10μm陶瓷介質薄膜,然后再介質薄膜上印刷內電極,并將印有內電極的陶瓷介質膜片交替疊合熱壓,并在多個電容器并聯形成的陶瓷介質體表面包覆上鈦酸鋇的粉體,在1470℃高溫下一次燒結成為一個不可分割的整體芯片,之后在整體芯片的安裝外電極的兩端設置一層0.1mm的塑料層。本發明可以有效防止由金屬端產生的裂紋不斷延伸至介電陶瓷,避免嚴重影響多層陶瓷電容器的性能,延長陶瓷電容器的壽命。
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