本發明公開了一種基于等效電容的DBC基板界面裂紋發展狀態評估方法,包括:獲取待評估DBC基板的等效電容;根據待評估DBC基板的等效電容計算該待評估DBC基板的等效電容百分數;根據待評估DBC基板的等效電容百分數和已獲得的DBC基板的等效電容臨界百分數判斷待評估DBC基板的裂紋發展階段;當待評估DBC基板的等效電容百分數大于所述等效電容臨界百分數時,表明待評估DBC基板銅?陶瓷界面處的裂紋發展處于裂紋引發階段;當待評估DBC基板的等效電容百分數等于或小于所述等效電容臨界百分數時,表明待評估DBC基板銅?陶瓷界面處的裂紋發展處于裂紋擴展階段。本發明是一種準確、簡單、無損的測試方法,為DBC基板界面裂紋發展狀態的評估提供了新的選擇。
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