本發明公開了公開了基于COB技術的LED顯示屏封裝工藝及LED顯示屏,首先檢測LED發光芯片表面是否有機械損傷,并將無損傷以及能夠正常發光LED發光芯片收集備用,利用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,便于后續的組焊,將電路板置于超聲波清洗設備中,使電路板表面的雜質和灰塵清洗干凈,然后利用烘干設備來將電路板烘干,將電路板置于治具上,固定之后,通過真空吸嘴將LED發光芯片吸起移動位置,并安裝在電路板相應的位置處,利用機械手裝焊,裝焊效率高,在發光面罩和第二封裝填料之間灌膠,在LED支架和第二封裝填料之間灌膠,并在發光孔和LED發光芯片之間的縫隙中填充環氧,嚴格控制工作環境的溫度和濕度,封裝效果好。
聲明:
“基于COB技術的LED顯示屏封裝工藝及LED顯示屏” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)