本發明公開了一種基于紅外輻射探傷的原料切割機構裝置,涉及光機電應用裝置領域。本發明中:第二卡位連板的端側活動裝設有與第一卡位輪位置相配合的第二卡位輪;內側基板上固定裝設有與加熱機構位置相配合的紅外監測機構;裝置殼體內裝設有與水刀槍頭活動范圍相配合的高壓擋板;裝置殼體的底部固定裝設有底部分向梯板。本發明通過紅外監測機構對當前位置的原料板進行紅外檢測,通過高壓水刀裝置對出現明傷/暗傷處的前后位置進行切割,并通過第二伸縮調節動力裝置驅動卡位連板進行原料板的隔斷,再通過第三伸縮調節動力裝置驅動推進連板將切割后的原料進行分類,從而將無損原料板塊進行收集利用,提升了后續原料板塊加工品質。
聲明:
“基于紅外輻射探傷的原料切割機構裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)