本發明提供一種透明COF設計方法,涉及COF技術領域。該透明COF設計方法,所述透明COF由透明PI層與銅箔層組成;其中透明COF包括以下制備步驟:S1、制備透明PI層,對使用的透明PI層進行檢查,確定透明PI層無損壞;S2、利用化學沉積鍍銅在透明PI層的單面形成主要的銅箔層,即可得透明COF;S3、將制得的透明COF進行檢測,確定透明COF的各項性能是否合格。通過使用透明PI層與銅箔層組成的透明COF可以清晰的看到內部的線路狀況,提高COF內部線路檢查的準確性,大大減少了漏檢問題的出現,提高了產品品質,同時,可以給用戶帶來前所未有的視覺感受和全新的體驗。
聲明:
“透明COF設計方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)