本發明公開了一種能夠快速并準確測量晶片表面平整度,并且不會對晶片產生劃傷、壓碎、磕邊、污染等不良現象的用于晶片表面平整度測量的工裝,包括水平設置的底座,底座上設置有晶片放置區,支架位于底座上,支架上設置激光測距儀以及用于帶動激光測距儀運動的有X軸平動機構和Y軸平動機構,所述激光測距儀豎直設置。采用本發明的用于晶片表面平整度測量的工裝,使用時通過激光測距儀的測點在晶片表面行走的方式,測量激光測距儀到鏡片表面各個測點的距離,通過比對所測距離數值,就能夠判斷晶片表面是否平整。本發明結構簡單,能夠有效避免現有技術中的缺陷,保證晶片表面的完好無損,同時測量精度高,測量速度快。
聲明:
“用于晶片表面平整度測量的工裝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)