一種快速估算紅外焦平面探測器中光敏元芯片厚度的方法;①當光敏元芯片厚度減薄到20?m時,在負電極區域上方出現環帶凹陷;②當光敏元芯片厚度減薄到14?m時,除環帶凹陷外,在負電極區域兩側出現典型棋盤格屈曲變形模式;③當光敏元芯片厚度減薄到10?m時,除環帶凹陷和棋盤格屈曲變形外,在環帶凹陷處,與負電極連接的銦柱正上方出現上凸變形;④當光敏元芯片厚度減薄到6?m時,棋盤格屈曲變形的峰谷差進一步增加。本發明有益效果:與現有方法相比,采用本發明快速估算方法具有非接觸性、無損性、快速性、準確性的特點,能夠滿足批量生產需求。
聲明:
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