本發明涉及一種半導體器件低頻噪聲成份分析方法及相應的測試系統。特別是代有微型機處理的自動測試系統。該發明對用低頻噪聲來預測器件長期使用的可靠性,從而為半導體器件的可靠性篩選,提供一種快速、無損、可靠的新方法。為此,該發明首次實現了低頻噪聲成份的準確,而又定量的分析,為建立半導體器件噪聲理論、器件內在缺陷分析、可靠性篩選均都具有開鑿性的貢獻。
聲明:
“晶體管噪聲成份分析與測試系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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