本發明公開一種顆粒焊層的等效彈性模量的預測方法及裝置,預測方法包括:對顆粒焊層進行無損檢測,獲得顆粒焊層的二維灰度圖像;將二維灰度圖像中像素大于或等于第一閾值的像素點設置為第一數值,將二維灰度圖像中像素小于第一閾值的像素點設置為第二數值,獲得與像素點矩陣對應的二值矩陣,計算二值矩陣中第一數值的占比;根據占比與顆粒的直徑,在設定三維區域內排列顆粒,并構建排列有顆粒的設定三維區域所對應的三維矩陣;根據三維矩陣,構造顆粒焊層對應的三維結構,并對三維結構進行力學分析,獲得顆粒焊層的等效彈性模量。由此,不僅可以省去大量的試驗工作、實現對顆粒焊層的無損檢測,還可以提高對顆粒焊層的等效彈性模量檢測的精度。
聲明:
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