本發明涉及檢驗與研究HIC試樣裂紋的可靠方法主要實驗工序為:加工HIC試樣;②清洗與儲存試樣;③浸泡試樣;④除氧和H2S導入;⑤pH值測定;⑥H2S飽和狀態下持續試驗96小時;⑦取出試樣;⑧無損檢測;⑨切取試樣;⑩磨制拋光切取樣品斷面;試樣的評定;選擇輔助焊接件;焊接;拉斷;去除輔助部分;將裂開試樣清洗干凈后金相顯微鏡下測量裂紋面深度與寬度;更深入研究斷面。本申請可以直接觀察到裂紋面形貌,包括啟裂和擴展過程。通過焊接工藝的加熱過程,可實現一次裂紋面染色,進而區分一次裂紋面和二次裂紋面??烧宫F所有裂紋面,避免裂紋的漏檢,完整的反應裂紋面的形貌和尺寸。
聲明:
“檢驗與研究HIC試樣裂紋的可靠方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)