本發明公開了一種單透鏡型檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置,屬于半導體材料無損檢測技術領域。該裝置在光束入射至晶片基底之前,將透鏡設置于分光平片之后,而在形成第二種反射光束之后,將透鏡設置于分光平片之前,這樣,只需要應用一個透鏡即可,無需選用兩個透鏡,或者,在選用激光器和探測器時,無需它們自身集成有透鏡,使得檢測晶片基底二維形貌的裝置的成本降低。
聲明:
“單透鏡型檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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