本發明公開了一種集成芯片裂紋檢測裝置及方法,該裝置包括:相互連接的控制單元、感應單元、勵磁單元,在控制單元的指令下,勵磁單元產生線狀激光束,線狀激光束射向半導體芯片表面,在所述半導體芯片表面進行橫向和縱向的掃描,同時線狀激光束在所需勵磁線處產生熱波,熱波的熱反應由感應單元進行捕捉,熱反應數據再傳遞給控制單元。本發明實現對集成芯片表面裂紋無接觸、無損傷、無侵入的檢測識別;不受芯片材料限制,檢測效率高,適用于在線檢測;且提高了裂紋檢測的能力及集成芯片的可靠性與安全性。
聲明:
“集成芯片裂紋檢測裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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