本發明涉及一種基于電磁渦流檢測的無接觸式球形金屬導體特性參數測量方法,包括步驟:將阻抗分析儀的輸出端口接入勵磁線圈兩端,將阻抗分析儀的接收端口接入接收線圈兩端;阻抗分析儀的輸出端口產生交變電流,阻抗分析儀中FPGA模塊的數字合成模塊產生激勵信號,向勵磁線圈提供電磁渦流信號的激勵來源。本發明的有益效果是:本發明利用電磁渦流信號僅在管壁近表面傳輸的趨膚效應,結合單一頻率電磁渦流檢測技術可以抑制提離效應帶來的非線性變化,實現工業中對球形金屬導體的高精度和高性能的相關參數檢測,例如用于檢測金屬導體平面的厚度。本發明主要適用于精度要求高,必須進行無損檢測的球形金屬件。
聲明:
“基于電磁渦流檢測的無接觸式球形金屬導體特性參數測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)