本發明公開了一種LED芯片/晶圓/外延片的非接觸式檢測方法及檢測裝置,其中方法包括:通過檢測可控激勵光照射下待測器件PN結的光致發光,對LED芯片/晶圓/外延片的發光特性和電特性進行檢測;檢測裝置包括:裝置中的檢測控制和信號處理單元對光檢測單元傳來的信號進行處理、分析,測試臺用于夾持/移動待測器件、支承光檢測單元;本發明的有益技術效果是:同時對LED芯片/晶圓/外延片的發光特性和電特性的非接觸、無損檢測,把LED產品的檢測和篩選由“成品”環節推進到“芯片”環節,降低LED的成本。
聲明:
“LED芯片/晶圓/外延片的非接觸式檢測方法及檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)