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CCGA器件焊柱無損磨平方法及裝置

813   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:58:02
本發明公開了一種CCGA器件焊柱無損磨平方法及裝置,通過采用注塑樹脂對待修整CCGA器件的焊柱進行灌封的方法對待修整CCGA器件的焊柱端進行灌封,然后將灌封后的待修整CCGA器件的焊柱端進行研磨直至焊柱剩余高度達到設計要求,采用注塑的方法進行焊柱磨平前的固定,可以確保焊柱在研磨的過程中側壁不會受到損傷,焊柱的垂直度不會變差,最后完成磨平后采用化學溶解的方式實現焊柱灌封的注塑樹脂的去除,整個過程無機械應力,實現焊柱的無損磨平,可大幅減少機械夾持引起的焊柱變形和損傷,對于制作高可靠的CCGA具有重要應用價值,具有良好的應用前景和經濟效益。經檢測,可以實現垂直度3°以內,側壁無機械損傷的高質量焊柱磨平,優于目前業內的植柱磨平方法。
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