本發明公開了一種電路板背鉆孔尺寸自動化無損測量方法,其步驟包括:1)利用選取或生成的數據集訓練U?net網絡,得到用于對PCB斷層圖像進行層分割的分割模型;2)根據待檢測電路板的X射線計算機層析成像重建PCB斷層圖像,從重建的PCB斷層圖像中選取包含背鉆孔部位的圖像區域,并將其層間圖像各層輸入到所述分割模型中,得到各個層間圖像對應的二值圖像,進而根據各所述二值圖像確定電路層的位置;3)從步驟2)重建的PCB斷層圖像中截取經過N個鉆孔柱心的層間圖像,根據對應二值圖像確定鉆孔末梢位置;4)根據電路層位置及鉆孔末梢位置,得到待檢測電路板對應鉆孔的背鉆孔尺寸。本發明能快速、自動化地得到微米級的測量值。
聲明:
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