本實用新型為一種用于電子封裝器件紅外熱成像無損檢測的實驗裝置,由紅外熱像儀夾持部分和待測試樣載臺兩部分組成。所述紅外熱像儀夾持部分由底座、固定螺栓、立柱、緊固螺栓、頂架、手柄、螺桿、活動支架、熱像儀組成;紅外熱像儀夾持部分能夠實現熱像儀在垂直方向上拍攝,并能夠上下自由活動,且裝置穩定安全;試樣載臺部分用于固定待測試樣的卡座采用高低卡座設計,滿足了不同尺寸待測試樣的實驗要求;三維移動臺的螺栓上標有刻度,扭動螺栓可以實現待測試樣在三維方向上定量移動,有利于保障實驗測量精度。本實用新型裝置穩固,操作簡單,能夠實現待測試樣的三維定量移動。
聲明:
“用于電子封裝器件紅外熱成像無損檢測的實驗裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)