本發明涉及一種電子束無損顯微分層內窺透視多層結構集成電路檢測儀,包括由電子槍、射線校正線圈、第一聚光鏡,第二聚光鏡、物鏡、物鏡光欄、偏轉線圈、二次電子探頭、背散射電子探頭等所組成的專用掃描電子顯微鏡,所述的檢測儀還包括分層透表儀。本發明的優點一是該檢測設備具有能無損顯微分層內窺透視多層結構IC(集成電路)和SM(半導體)的分層功能;二是能夠透過表面絕緣層無損顯微內窺透視IC和SM的透表功能。
聲明:
“電子束無損顯微分層內窺透視多層結構集成電路檢測儀” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)