本實用新型提供了一種不銹鋼點蝕研究中避免縫隙腐蝕的試樣封裝結構,所述試樣制成的工作電極(3)的非工作面(32)連接焊接導線(1),并鑲嵌在封裝材料(2)中,工作面(31)裸露在外,其特征在于:所述工作面(31)周邊有1~1.5mm寬的范圍被封裝材料覆蓋。本實用新型的封裝結構使得在后續移除其工作面的鈍化膜時,工作電極側面的鈍化膜能夠保持完整,不受破壞,從而保證了被封裝的工作電極的電化學測量結果的準確。
聲明:
“不銹鋼點蝕研究中避免縫隙腐蝕的試樣封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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