本發明涉及一種新的低應力的各向同性有機物填充的裝置及方法,屬于探測器微細加工技術領域。該方法在熱釋電陶瓷網格化后的溝槽內,通過化學氣相沉積的工藝,填充聚對二甲苯(Parylene)。通過控制沉積溫度、腔體壓力、時間等參數,實現了溝槽的各向同性有機物填充。填充的有機物厚度可控,無空洞,應力低,保持了溝槽原有的形狀,膜層厚度均勻,有利于后續的加工。經過本發明方法填充的熱釋電陶瓷,在350℃的后續工藝高溫仍然不開裂,易于推廣應用。
聲明:
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