本發明提供了一種多層阻抗柔性電路板的制作方法,包括:開料、內層線路制作、壓合、鉆孔、化學鍍銅:就是在鉆孔的孔內鍍上一層薄銅,實現板的上下層電性能導通、電鍍銅、圖形轉移、酸性蝕刻、壓覆蓋膜/防焊、字符、成型、測試、表面處理步驟,其中,內層線路的菲林根據XY方向進行預拉長。使用本發明中的多層阻抗柔性電路板的制作方法可以同時使數種阻抗都達標,公差小于±5%甚至更小。
聲明:
“多層阻抗柔性電路板的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)