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增加光刻膠在超晶格紅外焦平面芯片上附著性的方法

953   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:56:56
本發明公開了一種增加光刻膠在超晶格紅外焦平面芯片上附著性的方法。本發明是在超晶格紅外焦平面芯片上通過等離子體處理芯片表面,從而增加光刻膠在芯片表面的粘附性,尤其針對較小光刻圖形制備時。在超晶格紅外焦平面芯片光刻前,首先采用氧等離子體與芯片上殘余的有機污染物發生化學反應,生成氣態的CO、C02和H20,從而達到去除芯片表面殘余有機污染物的目的,其次采用氬等離子體輕微轟擊芯片表面,增加芯片表面粗糙度。氧等離子體和氬等離子體先后作用在超晶格紅外焦平面芯片上,增加了后續光刻膠在超晶格紅外焦平面芯片上附著性,提高了圖形完整性,降低了超晶格紅外焦平面探測器盲元率。
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“增加光刻膠在超晶格紅外焦平面芯片上附著性的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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