本發明公開了一種電路板生產工藝,具體施工步驟包括,錫膏印刷、電路板貼片、回流焊、夾具固定、手工插件、波峰焊、補焊、測試,制備方法如下:錫膏印刷,首先將錫膏通過鋼板之孔脫膜,通過控制電解條件對涂層進行化學溶解接觸,錫膏而印置于基板之錫墊上,電路板貼片,將貼片安裝在上述錫膏印刷過的基板表面上,回流焊,將上述基板進行回流焊,通過內部的加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結,夾具固定,手動使用夾具固定;本發明具有節約了紅膠的用量,降低了波峰焊錫的損耗,減少了貼片元器件補焊作業的工序,在提高生產效率的同時提升了品質的優點。
聲明:
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