本發明公開了一種取代GPP工藝的新芯片的制備方法,經過擴散、一次勻膠、切割、蝕刻、一次去光刻膠、清洗、勻PI膠、PI膠預固化、二次勻膠、光刻、去除PI膠、二次去光刻膠、PI膠固化、點測、劃片和裂片工序,完成取代GPP工藝的新芯片的制備;本發明制備得到的產品替換玻璃鈍化保護的GPP芯片,其具有很低的漏電流、較強的機械性能以及耐化學腐蝕性能,同時,PI膠在擴散片表面形成的PI膜可以有效的阻擋潮氣,增加器件抗潮濕能力,改善了芯片電學性能,提高了芯片可靠性,而且本發明制備工藝簡單,生產成本低,熱處理溫度及能耗低。
聲明:
“取代GPP工藝的新芯片的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)