本發明公開了一種用于移動終端的印刷電路板,其包括有若干焊盤,所述焊盤上設置有一有機金屬保護層。本發明還提供一種用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法,其包括有以下步驟:S1、對焊盤表面進行脫脂處理;S2、對所述焊盤表面進行化學微蝕;S3、將所述焊盤表面浸漬于前驅物溶劑經8~24小時后取出;S4、將金屬醇鹽溶液涂覆于所述焊盤表面;S5、對印刷電路板進行電測。通過金屬鹽溶液反應生產可以導電的有機金屬保護層在保護焊盤表面的同時,將電測程序后置,使得良品率更易管控,同時簡化了工藝流程、降低了生產成本和時間。
聲明:
“用于移動終端的印刷電路板及其焊盤表面處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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