本發明公開了一種改善晶圓腐蝕非均勻性的裝置和方法,通過利用溫度監測單元和溫度掃描結果處理單元實時監測晶圓表面溫度分布情況,并根據溫度掃描結果控制脈沖激光加熱單元改變脈沖激光能量在激光光束截面內的分布情況,實現對晶圓表面局部區域的溫度調整,從而解決了化學藥液膜厚不均勻分布帶來的腐蝕非均勻性問題,改善了工藝效果,并提高了芯片質量。
聲明:
“改善晶圓腐蝕非均勻性的裝置和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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