一種化學機械研磨系統包括:計量站,具有被配置為測量基板的厚度輪廓的傳感器;機械臂,被配置為將基板從計量站傳送到研磨站,研磨站具有:用于支撐具有研磨表面的研磨墊的平臺;研磨表面上的承載頭,承載頭具有經配置以施加壓力至承載頭中基板的膜;以及控制器,控制器被配置為接收來自傳感器的測量值并被配置為控制機械臂以根據基板輪廓與承載頭的去除輪廓定向承載頭中的基板。
聲明:
“經由定向的晶片裝載作不對稱性校正” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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