一種集成壓力、流量、溫度等參數測量的微傳感芯片及制作方法,主要包括壓力傳感區域、流量與溫度傳感區域,本發明基于硅加工工藝,首先在基底整個硅層上方熱氧化一層二氧化硅,在壓力傳感區域二氧化硅層上進行局部摻雜分別形成接觸電阻和壓敏電阻,再在整個硅片兩面都熱氧化沉積一層二氧化硅與低壓化學氣相沉積(LPCVD)一層低應力氮化硅,在流量傳感區域用剝離法沉積一層鉻和鉑圖形,在硅片正面壓力傳感區域局部刻蝕氮化硅和二氧化硅,再沉積一層鋁或金膜圖形形成整個芯片電極,流量傳感區域有部分鉻和鉑圖形為環境溫度測量,最后同時進行壓力傳感薄膜與流量傳感薄膜下硅刻蝕。本發明的優點是該微傳感芯片集成壓力、流量、溫度等參數測量、體積小、制造工藝簡單、可靠性高。
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