本發明公開了一種全柔性可加熱式氣體傳感器及其制作方法。該全柔性可加熱式氣體傳感器包括柔性敏感測試結構以及柔性封裝結構,所述柔性封裝結構包括柔性蓋板,所述柔性蓋板與所述柔性敏感測試結構密封結合形成一封裝腔室,封裝腔室與設置在柔性蓋板上的至少一個氣孔連通;柔性敏感測試結構包括依次疊層設置在柔性襯底上的絕熱層、加熱層、導熱絕緣層以及氣體敏感結構,氣體敏感結構還與測試電極電連接;其中,至少所述氣體敏感結構被設置在所述封裝腔室中。本發明提供的全柔性可加熱式氣體傳感器將全印刷工藝與半導體氧化材料相結合,不需經過光刻等工藝,避免了高溫或化學腐蝕液體對柔性襯底或器件的損傷。
聲明:
“全柔性可加熱式氣體傳感器及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)