本發明公開一種基于PTFE的PCB生產工藝,依次包括疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板;疊板,由一層PTFE堆疊或由兩層PTFE堆疊而成;鉆孔,使用鉆孔機對板件進行鉆孔,鉆孔完成后使用風槍進行吹孔;Plasma處理,在常規的Plasma處理前,對板件進行高壓水洗,隨后對板件進行烘干;常規的Plasma處理后,對板件進行親水性測試;沉銅,根據板件的實際沉銅效果來判斷是否需要二次沉銅;電鍍,對板件進行電鍍處理時,在板件兩側增設用于防止板變形的擋板條;阻焊,用化學清洗替代傳統的磨板;化學清洗工位后,依次為焗板、阻焊、預焗、曝光、顯影、終焗。本發明為解決上述技術問題,提供一種基于PTFE的PCB生產工藝。
聲明:
“基于PTFE的PCB生產工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)