本發明涉及一種高壓放電分離非導電基體上金屬薄層的工藝。其特征在于:對非導電基體的金屬薄層表面進行高壓放電。本發明的優點是分離非導電基體上金屬薄層的過程為物理過程,不伴有化學反應。因此本工藝不產生二次污染。分離程度與時間呈正比,便于工程參數調節。(化學法處理要考慮反應速率方程,參數調節繁瑣)本工藝的能耗較低,運行費用低廉。以光盤為例,化學法處理費用約500元/噸,而本工藝的實驗數據推測出的處理費用不超過100元/噸。本工藝只需使用電能,無需化工原料,也沒用排污需求。因此工程應用不受地緣因素影響。
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