實施方式涉及一種半導體制造裝置及半導體裝置的制造方法。實施方式的半導體制造裝置包括:載臺,具有多個銷,用于保持半導體襯底,所述半導體襯底具有形成了蝕刻對象膜的第1面、及位于第1面相反側的第2面;噴嘴,從載臺的上方向半導體襯底的第1面噴出化學藥品;以及光測量部,在化學藥品的噴出過程中,從載臺側向半導體襯底的第2面照射光,并基于被第2面反射的光的受光狀態來測量半導體襯底的移位量。
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“半導體制造裝置及半導體裝置的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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