拋光墊用于平面化半導體、光學以及磁性襯底中的至少一者。所述拋光墊包括由H12MDI/TDI與聚四亞甲基醚乙二醇的預聚物反應以形成異氰酸酯-封端反應產物而形成的鑄造聚氨酯聚合材料。所述異氰酸酯封端反應產物具有8.95重量%到9.25重量%未反應的NCO,并且NH2與NCO化學計量比為102%到109%。所述異氰酸酯封端反應產物用4,4′-亞甲基雙(2-氯苯胺)固化劑固化。如在無孔狀態下所測量,所述鑄造聚氨酯聚合材料在30℃和40℃下用扭轉夾具測量的剪切儲能模量G′為250MPa到350MPa,并且在40℃下用扭轉夾具測量的剪切損耗模量G″為25MPa到30MPa。所述拋光墊具有20體積%到50體積%的孔隙率和0.60g/cm3到0.95g/cm3的密度。
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