本發明屬于盲孔填充技術領域,公開了一種無表面銅沉積的盲孔填充方法,利用電化學測試電鍍液的電化學性質并模擬填孔工藝參數,在一定的電流密度或電壓范圍內可實現無表面銅沉積、銅從孔底向上加速生長的盲孔填充。所述無表面銅沉積的盲孔填充方法包括:將盲孔板浸入除油液中;將盲孔板浸入含過硫酸鈉和硫酸的蝕刻液中;將盲孔板浸入硫酸中;將盲孔板垂直放入電鍍液中作為陰極,另一邊放入陽極,設置電流或者電壓參數進行電鍍。本發明通過電化學測試確定能實現無面銅填孔的電流密度或電壓,填孔率可達90%以上,并且所用電流密度比工業生產的電流密度更小,填孔時間更短,效率更高,能達到節約能耗的目的。
聲明:
“無表面銅沉積的盲孔填充方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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