本發明涉及一種銅互連電鍍添加劑的評價方法,包括如下步驟:步驟(1)將一種具有表面形貌特征的金屬電極作為工作電極測定電化學曲線;步驟(2)將一種平面的金屬電極作為工作電極測定電化學曲線;步驟(3)通過步驟(1)和(2)測量電化學曲線過程中還原銅的電量,確定具有表面形貌特征的金屬電極的有效表面積;利用具有表面形貌特征的金屬電極和所述添加劑測定電化學曲線;步驟(4)利用平面的金屬電極和所述添加劑測定電化學曲線;比較步驟(3)與(4)中電化學曲線測定的銅的電沉積速率,獲得添加劑的作用效果。本發明能有效評價添加劑在孔底和孔口的作用效果,對銅互連溝道及通孔的填充具有指導作用,可促進電鍍銅填充孔的工藝研發。
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“銅互連電鍍添加劑的評價方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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