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封裝密度大高頻性能好的IC芯片堆疊封裝件及制造方法

860   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:11:49
一種封裝密度大高頻性能好的IC芯片堆疊封裝件及制造方法,多圈QFN引線框架上堆疊有偶數層的IC芯片,奇數層為不帶凸點IC芯片,偶數層為倒裝的帶凸點IC芯片,不帶凸點IC芯片與內引腳相連;AAQFN引線框架上堆疊有偶數層的IC芯片,奇數層為帶凸點IC芯片,偶數層為倒裝的不帶凸點IC芯片,不帶凸點IC芯片與內引腳相連接;相鄰IC芯片之間通過高溫UV膜粘接。晶圓減薄劃片、上芯、壓焊、塑封、分離引腳、化學鍍、打印、分離產品、檢驗、測試、包裝,制得封裝密度大高頻性能好的IC芯片堆疊封裝件。本發明制造方法替代基板生產的CPS,實現IC芯片靈活應用于引線框架的CSP封裝,提高生效率及節約生產成本。
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“封裝密度大高頻性能好的IC芯片堆疊封裝件及制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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