本發明公開一種新型真空焊接材料,所述新型真空焊接材料包括以下成分的質量百分比:Cu85%?89%,Co2.5%?3.5%,Mn7%?12%。還提供了一種新型真空焊接材料的制備方法,包括:按照配方比進行原料配料;將原料加入熔煉爐進行熔化;澆鑄成坯體;熱軋成帶材;冷軋;退火;再軋;退火;按照需要的規格進行分剪、沖壓、球磨;篩選;包裝;在熔煉爐時進行化學分析。本發明的一種新型真空焊接材料及其制備方法的成功實施和產業化會在獲得極大經濟價值的同時對相關的領域發展起到促進作用。
聲明:
“新型真空焊接材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)