本發明實施例公開了一種LED數碼管開封工藝,解決了目前的由于數碼管顯示部位和其他部位封裝膠水不一樣,與酸反應速度不一樣,且內部引線是鋁線,跟金線相比,容易被腐蝕,若采用常用的酸煮法或者自動化學腐蝕開封機,容易在開封過程中對鋁線及焊點產生額外腐蝕,導致的分析準確性低的技術問題。本發明實施例包括:步驟一,通過采用研磨機對預先在LED數碼管內部結構確定的鋁線標記進行研磨;步驟二,對研磨后的LED數碼管呈43°至47°角傾斜懸空放置;步驟三,通過采用滴定管對呈43°至47°角傾斜懸空放置的LED數碼管進行加熱濃硫酸噴射操作;步驟四,重復步驟二和步驟三直到LED數碼管的內部結構清晰可見。
聲明:
“LED數碼管開封工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)