本發明公開一種印制電路板板邊半金屬化制作工藝及其鉆孔裝置。工藝包括如下步驟:采用“鉆孔裝置”對電路板鉆孔;采用化學沉銅的方式將電路板所有孔金屬化;貼感光膜,經曝光將電路圖形轉移到電路板的板面;經電鍍銅加厚孔內銅層和鍍錫保護電路圖形;采用“鉆孔裝置”加工電路板斷面半金屬化孔;堿性蝕刻去銅毛刺;通過光學掃描檢驗電路圖形的外觀缺點;將電路板焊點圖形做到板面,形成永久性涂層;通過絲網圖形漏印,將元器件符號、標志印刷到電路板的板面;表面焊料加工,無鉛噴錫或化學沉鎳金;檢測電路板斷面半金屬化孔的開、短路。完善印制電路板斷面半金屬化孔加工工藝流程,確保了印制電路板斷面半金屬化孔的完整性。
聲明:
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