一種提升電路板制程良率的方法。為提供一種使線路的寬度及間距達到標準值、提升電路板制程的良率的電路板制造方法,提出本發明,它包含于絕緣基板至少一表面設置第一導體層步驟、打薄絕緣基板表面的第一導體層至預定厚度步驟、設置數個同時貫穿絕緣基板及導體層的穿孔步驟、于穿孔內周緣表面化學鍍設內導體層步驟、于第一導體層上形成線路的電鍍及線路成型流程步驟、借以增加線路的寬度且縮小線路間距的于所有線路上以設定電鍍時間及電鍍電流方式電鍍第三導體層步驟、對線路進行自動光學檢測步驟、于部分線路覆蓋一層防焊阻絕層步驟、于未覆蓋防焊絕層的線路上電鍍一層特殊導體層步驟及后續流程步驟。
聲明:
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