本發明的課題在于提供一種能夠顯著地提升與低介電常數的熱塑性樹脂的耐熱剝離強度的粗化處理銅箔。本發明的粗化處理銅箔是在至少一側具有由包含氧化亞銅和/或氧化銅的針狀結晶和/或板狀結晶構成的粗化處理面的粗化處理銅箔,粗化處理面的通過連續電化學還原分析(SERA)確定的氧化亞銅厚度為71~300nm,并且通過連續電化學還原分析(SERA)確定的氧化銅厚度為0~20nm。
聲明:
“粗化處理銅箔、貼銅疊層板和印刷電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)