合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 化學分析技術

> 粗化處理銅箔、貼銅疊層板和印刷電路板

粗化處理銅箔、貼銅疊層板和印刷電路板

823   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:33:29
本發明的課題在于提供一種能夠顯著地提升與低介電常數的熱塑性樹脂的耐熱剝離強度的粗化處理銅箔。本發明的粗化處理銅箔是在至少一側具有由包含氧化亞銅和/或氧化銅的針狀結晶和/或板狀結晶構成的粗化處理面的粗化處理銅箔,粗化處理面的通過連續電化學還原分析(SERA)確定的氧化亞銅厚度為71~300nm,并且通過連續電化學還原分析(SERA)確定的氧化銅厚度為0~20nm。
登錄解鎖全文
聲明:
“粗化處理銅箔、貼銅疊層板和印刷電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
化學分析
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX