本發明公開了一種高頻基板的可靠性評估方法,包括以下步驟:對未經濕熱老化處理的高頻基板樣品和經不同程度濕熱老化處理的高頻基板樣品進行烘干處理后進行電性能參數測試、化學結構分析、熱分析及顯微組織分析,得到電性能參數信息、化學結構信息、熱力學特性信息及顯微結構信息;分析未經濕熱老化處理、經不同程度濕熱老化處理的高頻基板樣品的電性能參數、化學結構、熱力學特性、顯微結構的演變趨勢;建立未經濕熱老化處理、經不同程度濕熱老化處理的高頻基板樣品的電性能參數、化學結構、熱力學特性、顯微結構之間的關聯關系。本發明能夠全方位表征高頻基板在濕熱老化過程中的退化特性及演變規律,為產品設計提供全面參考。
聲明:
“高頻基板的可靠性評估方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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