本實用新型公開了屬于半導體器件領域的一種用于超聲定位與測距的微聲學器件,由制作有鐵電薄膜等多層薄膜材料所構成。自下而上依次為硅杯襯底、熱氧化的二氧化硅、鈦層-下電極鉑層、PZT薄膜層/AlN薄膜層、上電極鉑層、等離子增強化學氣相淀積的二氧化硅層、和鋁電極。該器件既可作為麥克風也可作為揚聲器使用能實現“薄膜振動-電信號”之間的有效互換??蓪崿F超聲定位系統和超聲測距系統的搭建。具有很高的可靠性和抗干擾性,不易受溫度、濕度等影響。同時本發明將應用于超聲定位和測距系統的微聲學器件,結合MEMS加工技術,能很好的提高產品的可靠性,極大地促進了產品的微型化和集成化,并有利于大批量的生產,市場前景巨大。
聲明:
“用于超聲定位與測距的微聲學器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)