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基于多次稱重獲得單晶硅片切割損傷層厚度的測試方法

1066   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:24:14
本發明公開了一種基于多次稱重獲得單晶硅片切割損傷層厚度的測試方法,它包括以下步驟:S1、對未經過腐蝕的硅片進行稱重,記錄硅片的初始重量m0;S2、將硅片完全浸沒在腐蝕液中,腐蝕液溫度控制在75~85℃;S3、每隔固定時間,將硅片取出擦拭稱重,記錄硅片重量mi,mi表示第i次稱重重量;S4、繪制硅片重量與時間的變化圖;S5、根據硅片重量變化趨勢判斷出硅片重量變化趨勢發生變化點,記錄該變化點對應的硅片重量mf;S6、計算損傷層厚度μ。本發明采用化學腐蝕方法定量分析硅片表面損傷層厚度,在太陽能電池制絨環節中,可有效去除單晶硅片表面的損傷層,同時減少制絨過程中硅料的損失。
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“基于多次稱重獲得單晶硅片切割損傷層厚度的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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